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金比萊內(nèi)部線材焊接工藝

• 焊接工藝介紹

   

  什么是焊錫?
       錫絲經(jīng)過受熱熔化把導(dǎo)體與插頭頻針因凝固而形成合金層,
  　此合金層形成有一定強(qiáng)度的連接結(jié)構(gòu)的過程.

  
  

  焊接要素：
        焊接材料的可靠性(液態(tài)焊料與被焊物之間應(yīng)能互相溶解)；
        焊接部位的清潔程度(焊料與被焊物間沒有氧化層和污染) ；
        焊接溫度

                    （依據(jù)焊接零件的不同選擇適宜的溫度和時(shí)間）
        焊接時(shí)間

   

  焊接錫絲介紹

   

  焊錫線（SOLDER WIRE）

      無鉛錫絲主要組成(以SAC為例)

      錫(Sn)96.5％銀(Ag)3.0%;銅(Cu)0.5％;

      其熔點(diǎn):220℃;   焊接溫度:300±20 ℃

      焊錫線的結(jié)構(gòu)分為焊料、和焊劑(松香)

      兩部分,如圖所示為單心焊劑的焊錫絲.

• 焊劑(松香)作用：

  
  

       焊劑是一種在受熱后能對(duì)施焊金屬表面起清潔及保護(hù)作用,  使焊接質(zhì)量更可靠，焊點(diǎn)表面更光滑、圓潤。

  
  

        3.覆蓋表面,防止焊錫后再次氧化 .

  
  

  產(chǎn)品焊接方式

  
  

1. 除掉焊接物表面氧化物;

    

2. 降低熔化中焊錫表面的張力

•             搭焊: 兩導(dǎo)體未端相互重疊搭接用焊錫連接的方法;

  
  

  　　　(USB、HDMI等焊接)

  
  

  環(huán)焊: 面積較大的導(dǎo)體物之間的錫連接(成型時(shí)的全周焊);

  
  

  插焊: 導(dǎo)體插入孔徑后用錫連接導(dǎo)休與孔徑上之錫盤之間的焊

  
  

            接方法;(PCB板焊接)

  
  

  鉤焊 :芯線導(dǎo)體穿過焊接物之孔板,折成鉤狀后再焊錫的方法.

  
  

  優(yōu)良焊點(diǎn)的特征

  
  

     良好的導(dǎo)電性
        良好的導(dǎo)電性能才能保證電路的互聯(lián)；
      良好的機(jī)械性
          要求焊點(diǎn)有一定的強(qiáng)度使零件焊接牢固；
     有良好的外觀   
          焊接面外觀必須是光亮、圓潤、牢固等

  .    焊點(diǎn)外觀要求

•  

     ★ 焊錫點(diǎn)的大小應(yīng)符合錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)要求;
     ★ 焊錫點(diǎn)應(yīng)飽滿、有光澤、表面無凹凸不平現(xiàn)象;
     ★ 焊錫點(diǎn)無假焊、冷焊、少錫、多錫、錫尖、錫裂層等現(xiàn)象;
     ★ 大面積焊接的錫點(diǎn)應(yīng)無堆錫，斷錫及表層平滑無凹凸不平現(xiàn)象.

• 焊接質(zhì)量要求

錫點(diǎn)焊接外徑要求

• 錫點(diǎn)外觀標(biāo)準(zhǔn)樣品

   

                    焊錫點(diǎn)的大小應(yīng)符合錫點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)要求，

•         焊點(diǎn)有光澤且圓滑，所有銅絲被包住。

• 焊錫安全事項(xiàng)

   

    焊線前先檢查烙鐵的電源線有無漏電;

    嚴(yán)格依作業(yè)指導(dǎo)書來核對(duì)物料;

    小心燙傷手及衣服等!

東莞市金比萊通訊科技有限公司產(chǎn)品HDMI高清線、TYPE C轉(zhuǎn)接線等線材均按上述焊接工藝制造。在整個(gè)制程工藝上完全達(dá)到了領(lǐng)先水平.